Для чего нужно скальпирование процессора

Скальпирование процессора: что это такое для чего это нужно

В большинстве современных процессоров Intel, начиная с 3 поколения, под защитной крышкой используется не припой, а обычная термопаста. Из-за этого охлаждать такие процессоры намного сложнее. Более того рано или поздно термопаста высыхает и полностью теряет свои теплопроводные свойства. В результате охлаждение не справляется и приходится делать скальпирование. В этой статье мы расскажем о том, что такое скальпирование процессора, для чего оно нужно и как это делается.

Что такое скальпирование процессора и для чего нужно

Скальпирование – это процедура, во время которой с процессора снимается защитная крышка. Дело в том, что современные процессоры представляют собой нечто похожее на бутерброд. Всего у них насчитывается 3 слоя:

• кремниевый кристалл;
• слой термоинтерфейса;
• защитная крышка.

Из-за такого количества слоев ухудшается теплопроводность, а сам кристалл постоянно перегревается. Чтобы этого избежать – снимают крышку, т.е. выполняют скальпирование.

Процессор Intel сразу после скальпирования.

Возникает логичный вопрос: зачем используется крышка, если со временем приходится ее снимать? Почему нельзя использовать то же решение, что и в лэптопах? То есть, установить систему охлаждения прямо на кристал процессора? Вся проблема тут в тепловыделении. У мобильных процессоров этот параметр составляет не более 50 Вт, а у десктопных – 65-140 Вт. И если в первом случае 1-2 термотрубок будет достаточно, то во втором – однозначно нет.

Для десктопных процессоров нужны мощные кулеры, способные справиться с их охлаждением. Вот только они весят 500-700 г и могут повредить кремниевый кристалл, поскольку он очень хрупок. Именно для его защиты и нужна крышка.

Крышка изготавливается из меди, а потому на счет ее теплопроводности никаких вопросов нет. Зато есть претензии к слою термоинтерфейса между кристаллом и крышкой. Если в ранних процессорах Intel использовался припой, что считалось нормальным решением, то сегодня вместо него применяется обычная термопаста. Она дешевле, что позволяет снизить себестоимость продукта, но у нее имеется целый ряд недостатков:

• относительно низкая теплопроводность;
• постепенное высыхание, из-за чего со временем ее теплопроводность снижается;

Решить проблему с термопастой можно только скальпированием процессора (снятием крышки) и заменой используемого термоинтерфейса на более эффективный. Чаще всего, термопасту меняют на жидкий металл. Это позволят снизить температуру кристала на 10-20 грудусов. Но, в некоторых случаях после скальпирования процессор оставляют без крышки, устанавливая систему охлаждения прямо на кристал. В этом случае эффективность охлаждения возростает еще больше, но появляется риск повреждения кристала.

Какие процессоры стоит скальпировать?

У всех процессоров Intel, вплоть до второго поколения Intel Core, под крышкой используется припой. И их скальпировать нет никакого смысла. Кстати, именно по этой причине модель i7-2600K по сей день пользуется спросом среди потребителей. У процессоров AMD серий FX и Ryzen тоже используется припой под крышкой.

Процессор Intel после скальпирования и очистки старой термопасты и герметика.

Термопасту под крышкой начали добавлять, начиная с третьего поколения Intel Core. Так, скальпирование может понадобиться таким моделям как:

• i7-3770K;
• i7-4770K;
• i7-4790K;
• i7-6700K;
• i7-7700K.

Также данная процедура потребуется для процессоров линейки Skylake-X. Ведь у них вместо припоя (как было раньше для моделей с TDP свыше 100 Вт) теперь тоже используется обычная термопаста.

Как скальпируют процессоры?

Скальпирование процессора выполняется в несколько этапов:

1. Аккуратное снятие крышки с текстолита (с использованием обычных тисков или специального устройства для скальпирования).
2. Полное удаление заводского герметика и термопасты. Также желательно выполнить полировку крышки с внутренней стороны.
3. Нанесение нового термоинтерфейса на кристалл и крышку. Например, можно использовать новую термопасту или жидкий металл.
4. Фиксация крышки на текстолите при попощи герметика (обычно используется автомобильных высокотемпературный герметик).

Устройство для скальпирования процессоров Intel.

Затем процессор зажимают в сокет материнской платы на сутки – пока герметик полностью не высохнет. После проделанной работы процессор будет выглядеть так же, как и раньше, но эффективность его охлаждения повысится.

Основной опасностью при скальпировании процессора является отрыв кремниевого кристала от текстолита или его повреждение. В этом случае чип мгновенно выходит из строя и его можно выкинуть. Также в процессе скальпирования можно сбить SMD-компоненты, которые расположены рядом с кристалом. Но, это уже не так критично и это можно исправить.

• Что такое процессор
• Сколько термопасты наносить на процессор
• Socket LGA 1150: какие процессоры подходят
• Как часто нужно менять термопасту на процессоре
• Какой процессор лучше для игр

Создатель сайта comp-security.net, автор более 2000 статей о ремонте компьютеров, работе с программами, настройке операционных систем.

Остались вопросы?

Задайте вопрос в комментариях под статьей или на странице «Задать вопрос» и вы обязательно получите ответ.

Скальпирование процессора: как делать и что дает?

Скальпирование центрального процессора (ЦП) — процесс снятия интегрированной теплораспределительной пластины (ИТП, в английском варианте IHS) процессора. ИТП поглощает и отводит тепло от процессора к системе охлаждения, чтобы ЦП оставался в допустимых пределах по температуре. Скальпирование ЦП служит для замены термоинтерфейса между ИТП и кристаллом ЦП, а также для уменьшения расстояния между ними для более лучшего охлаждения. Данная процедура в больше степени актуальна для энтузиастов, которые борются за повышенные частоты, и на счету каждый градус.

Ниже вы можете увидеть рисунок с основными составляющими ЦП.

Обратите внимание, что существуют компании, например, Silicon Lottery, которые меняют термопасту под ИТП на процессорах Intel CPU на жидкий металл Thermal Grizzly Condoctonaut (конечно, существуют и отдельные люди, которые тоже могут произвести скальпирование за отдельную плату). Фирма утверждает, что данное решение снижает температуры на 15-25°C в зависимости от рабочей нагрузки. Замена термоинтерфейса способствует получению более высоких частот в разгоне. Silicon Lottery также предлагает сразу скальпированные процессоры по специальной (более высокой) цене с гарантией один год (вместо стандартной гарантии 3 года у Intel). Кроме этого, Silicon Lottery также предлагает процедуру скальпирования вашего ЦП за отдельную плату.

Также хочется отметить, что процесс скальпирования не всегда приносит желаемый результат (особенно, если у вас под крышкой припой с завода, зачастую выигрыш либо есть, либо составляет не больше 2 градусов, поэтому такие случаи в статье не рассматриваются), а также если у вас на руках новый процессор, то вы автоматически лишаетесь гарантии и существует риск повреждения процессора; поэтому рекомендую потренироваться на нерабочих или дешевых вариантах и затем переходить уже к основному ЦП.

Припой под крышкой процессора AMD Ryzen 7 3800X

Если слова выше вас не остановили и вы хотите попробовать свои силы, или вам просто интересно, тогда рекомендую продолжить чтение статьи, иначе лучше оставить эту затею и прекратить дальнейшее ознакомление с данным материалом.

Как скальпировать процессор и почему «игра стоит свеч»?

Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным. Когда-то это был довольно тяжелый процесс, включающий в себя все виды бритвенных лезвий, зажимов и множества методов, которые позволяли аккуратно отделить ЦП от ИТП, надеясь при этом, что не повредился кремний (или же вы не нанесли вред себе).

Примеры старых методов снятия ИТП

Долгое время необходимости в этом процессе не было, т.к. температура верхней части системы охлаждения была ниже отметки 70 градусов даже с самыми слабыми кулерами, которые были доступны на рынки, и вставал один большой вопрос: «Зачем заморачиваться?» Даже при разгоне редко было видно, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигните лимитов самого кремния, особенно с приличной системой водяного охлаждения.

Так было раньше, но сейчас, в условиях основной борьбы между Intel и AMD, гонки за многопоточную производительность, наращиванию количества потоков, рабочие температуры начали стремительно расти. Проблемы появились у тех компаний, которые придерживаются традиционных производственных процессов и давно к ним привыкли (монтаж чипов без пайки).

При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне. Да, компания предприняла шаги по улучшению ситуации, начиная применять припой в своих флагманских процессорах (9000 серия и Core i9-9980XE соответственно). Для того, кто использует поколение Coffee Lake или Skylake-X на HEDT платформе, скальпирование поможет поднять разгонный потенциал ЦП и добиться более низких температур.

Не верится? Попробуем убедиться в правдивости слов в статье далее.

Тестирование температур Intel Core i9-7900X

В простое	Prime95 Burn	Prime95 Maximum FPU Heat	CineBench R15 Multi-threaded	3DMark: Fire Strike CPU Physics	3DMark: Time Spy CPU Physics
Заводской термоинтерфейс @ Сток	31°	51°	62°	64°	61°	60°
Заводской термоинтерфейс @ 4.4 ГГц	30°	68°	Перегрев	80°	78°	77°
Скальпированный ЦП @ Сток	23°	40°	55°	55°	55°	53°
Скальпированный ЦП @ 4.4 ГГц	27°	53°	84°	67°	64°	65°

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4×8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.

Тестирование производительности Intel Core i7-8086K

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2×16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.

Тестирование производительности и температур Intel Core i7-8700K

Процессор в стоке:

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-8700K

Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1.80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC.

Зачем скальпировать процессор?

Всё больше и больше энтузиастов погружаются в этот тёмный мир скальпирования своих любимых процессоров, поэтому производители стараются сделать данную процедуру намного проще и безопаснее, чем раньше. Сейчас в продаже доступны специальные комплекты для скальпирования процессоров, начиная с AMD Ryzen 3 2200G и вплоть до Skylake-X Core i9-7980XE, а также более новых версий,. Теперь это более доступный процесс, которым вы можете воспользоваться у себя дома.

Всё это будет рассказано в данной статье. Ещё раз хочется напомнить, что скальпирование аннулирует вашу гарантию на процессор, если он новый, и даже с существующими инструментами в продаже есть риск повреждения процессора. Для демонстрации используются специальные наборы для скальпирования. Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду.

Что необходимо для скальпирования?

• Инструмент или набор для скальпирования
• Жидкий металл или термопаста (лучше использовать жидкий металл, например, Thermal Grizzly Conductonaut)
• Влажные спиртовые салфетки или 99% изопропиловый спирт
• Высокотемпературный клей или герметик (например фирм Permatex, Done Deal, IMG)
• Ткань из микрофибры
• Бензин/растворитель
• Ноготь/пластиковые или деревянные приспособления

Скальпирование процессоров семейства Coffee Lake

Начнём с процессоров Intel 1151 семейства Coffee Lake. Для примера возьмем Intel Core i3-8350K — это хороший пример процессора, который не слишком отличается от старых процессоров i5 семейства Kaby Lake и предыдущих версий. Хотя в нём и не используются такие технологии, Turbo Boost или Hyper-Threading, это — достаточно неплохой процессор для нетребовательного игрока или энтузиаста с небольшим бюджетом.

В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-H1. Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки.

Жидкий металл — гораздо лучшая альтернатива, но его применение содержит в себе риск, поскольку он является проводником, поэтому если вы нечаянно попадете им на печатную плату, то можете нанести непоправимый ущерб ЦП.

Как видно из приведенных выше таблиц, вы можете эффективно снизить температуру, используя жидкий металл, в среднем от 8 до 15 градусов, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки.

1. Распаковка набора для скальпирования

Самое первое, что необходимо сделать перед использованием – вскрыть упаковку с вашим набором. В наборах обычно находится небольшой держатель для ЦП, вставляющийся в него скользящий блок, который плотно прилегает к ИТП, дальше конструкции могут немного отличаться, но конкретно у нашего примера — шестигранный болт, шайба для болта, шестигранный ключ и зажим.

Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия.

Как только вы поймёте принцип действия, необходимо вставить процессор в держатель. Для этого убедитесь, что процессор установлен правильно, например, у некоторых наборов есть специальные насечки или пазы под процессоры, аналогично тем, которые вы можете увидеть в сокете ЦП вашей материнской платы.

2. Снятие ИТП

Дальше установите скользящий блок. В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке.

Затем вставьте шестигранный ключ в болт, убедившись, что между болтом и набором есть шайба. Первоначально можно поворачивать болт вручную.

Как только вы почувствуете сопротивление, необходимо воспользоваться ключом для снятия ИТП. Данный процесс заставит ИТП оторваться от верхней части процессора. Необходимо приложить небольшое усилие, при этом вы можете почувствовать некий дискомфорт, т.к. будет возникать неприятный шум и вы увидите, что ИТП сдвигается с чипа.

Как вы можете видеть ниже, все наборы примерно похожи.

Очистка ИТП и процессора

После этого открутите болт и снимите скользящий блок с ЦП. Теперь вы должны увидеть, что ИТП полностью оторвался от ЦП. Аккуратно снимите ИТП с печатной платы и выньте процессор из набора.

ИТП составляет большую часть веса процессора, поэтому будьте предельно аккуратными.

Перед очисткой постарайтесь запомнить или сфотографируйте примерное положение крышки процессора для повторного нанесения клея.

Затем используйте спиртовую салфетку или салфетку из микрофибры и изопропиловый спирт, чтобы очистить ЦП и ИТП от термопасты Intel. После этого очистите ИТП от всего клея, с помощью которого он был приклеен к чипу. Во-первых, мы добавим новый слой; во-вторых, при удалении старого слоя мы уменьшим расстояние между чипом и ИТП, что также положительно скажется на температурах. Вы можете воспользоваться просто ногтем, либо пройтись острым лезвием. Очищать печатную плату процессора также необходимо во избежание возможных перекосов после оставшихся следов, для этого лучше воспользоваться бензином или растворителем для смягчения клея и затем ногтем/пластиковым или деревянным предметом убрать клей, но только не металлическим лезвием, т.к. он может повредить многослойную печатную плату процессора.

Примеры очищенных печатных плат процессоров и ИТП:

Как только вы закончили с очисткой, можете приступать к нанесению термопасты. Для этого капните небольшой точкой термопасты на середину чипа, а затем размажьте субстанцию с помощью специальной лопатки либо с помощью старой визитной карточки или кредитной карты, которую вы больше не используете. Если вы используете непроводящую термопасту, то не бойтесь попасть на печатную плату.

Пример нанесенной термопасты на чип ЦП:

4. Установка ИТП

Теперь у вас есть 2 варианта. Вы можете просто поместить процессор в сокет материнской платы, осторожно опустить ИТП сверху вниз, а затем воспользоваться кронштейном сокета материнской платы, чтобы закрепить сборку на месте (в случае с Intel), или в качестве альтернативного варианта приклеить ИТП обратно и слегка надавить на него, чтобы в случае чего вы снимали процессор, не беспокоясь о элементах материнской платы, если вы захотите снять процессор.

Лучше всего, конечно, приклеить (особенно актуально для процессоров AMD, т.к. фиксация процессора происходит за счёт ножек процессора, а не прижимного механизма). Для этого рекомендуется подбирать термостойкий и водостойкий клей. Вам необходимо нанести небольшое количество клея на печатную плату самого процессора так, чтобы ИТП своими краями легла на ваш клей. Как только вы нанесёте клей, можно будет устанавливать ИТП обратно.

В данном пункте важно правильно сориентировать ИТП на процессоре (актуально для процессоров Intel, т.к. у AMD изменится только положение надписи Ryzen). Для этого найдите золотой треугольник на процессоре, затем убедитесь, что он выровнен по левому нижнему краю текста ИТП. Далее аккуратно опустите ИТП поверх следов клея. Если у вас не получилось установить ровно, не беспокойтесь, просто снимите ИТП или подвиньте её пальцами для достижения необходимого результата.

5. Отвердевание

После этого возьмите зажимной механизм из набора и установите его сверху над ЦП. В нижней части набора присутствует вырез для вставки зажима. Как только вы установили процессор, то затяните зажим до тех пор, пока не почувствуете давление на процессор.

В идеальных условиях рекомендуется выдержать 24 часа для отвердевания клея, однако можно будет закончить и спустя 2-3 часа, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл

Наконец мы покончили с Core i3-8350K, теперь рассмотрим более сложную серию Skylake-X, включая способы нанесения на нее жидкого металла. Как говорилось выше, жидкий металл можно наносить на любые процессоры, просто в некоторых случаях с ним сложнее работать, чем с термопастой из-за того, что он проводит электрический ток.

У Skylake-X есть ряд проблем, связанных с скальпированием, большинство из которых связано с тем, что в нём используется RFID чип, который находится на печатной плате за пределами ИТП, а это означает, что если при снятии ИТП вы его выбьете, то для ваc «игра будет окончена».

В наше время в продаже уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора. Также использовался жидкий металл Conmalctauut компании Thermal Grizzly в качестве термоинтерфейса между ИТП и основным чипом.

1. Скальпирование процессора

Данный набор выглядит значительно страшнее, чем тот, который использовался для процессора LGA1151, и всё по причине присутствующего RFID чипа на углу процессоров Skylake-X. Как и прошлый набор, здесь присутствует всё необходимое, но теперь это — один цельный механизм с зажимом для фиксации ИТП и шестигранным ключом для затягивания механизма.

В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны.

После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора.

Теперь можно немного паниковать. В отличие от состава Coffee Lake, ИТП данных процессоров намного больше, поэтому и усилие для её отделения тоже требуется больше. Вставьте шестигранный ключ и вращайте его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать, что ИТП отделился от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, возможно ли снять ИТП вручную. Если это невозможно, то снова затяните болты и приложите немного больше усилия для смещения ИТП, пока вы не сможете её поднять.

2. Очистка и нанесение жидкого металла

Как только вы сняли ИТП, приступайте к очистке.

Используйте спиртовые салфетки или ткань из микрофибры с изопропиловым спиртом. После этого удалить остатки клея с ИТП, опять же, используя ноготь или острое лезвие. Очистите печатную плату процессора с использованием бензина или растворителя для смягчения клея и последующим механическим удалением клея с помощью ногтя/пластикового или деревянного предмета.

Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить иглу к шприцу (если шприц имеет иглу в комплекте), а затем осторожно вытолкнуть небольшую каплю на сам кремний. Одной маленькой капли хватит для покрытия достаточно большой площади, кроме этого вы подстрахуете себя от возможных проливов на печатную плату.

Если вы выдавите слишком большое количество жидкого металла, то используйте шприц для втягивания остатков обратно. Если вы всё же не уверены в своих силах, то лучше нанести акриловый изоляционный лак на находящиеся рядом SMD компоненты по типу Plastik-71. Лучше капнуть совсем мало, т.к. добавить вы всегда сможете, а вот убрать уже будет сложно. Как только получится удовлетворительный результат, используйте прилагаемые ватные палочки (или спец. инструмент, смотря что идёт в комплекте), чтобы аккуратно распределить жидкий металл по чипу.

3. Установка ИТП

Пример нанесенного жидкого металла на чип ЦП

Как только вы закончите с жидким металлом, то с помощью водостойкого и термостойкого клея нанесите линию аналогично тем, которые были до скальпирования на процессоре, затем аккуратно поместите процессор обратно в набор для скальпирования. После этого поместите ИТП обратно на верхнюю часть процессора.

Чтобы убедиться, что ИТП установлена правильно, посмотрите на расположение чипа RFID, о котором упоминалось ранее. Она немного короче нижней части ИТП. Стоит также отметить, что золотой треугольник находится в левом нижнем углу, а текст на ИТП начинается в левом верхнем.

Опять же применяем специальный зажим для закрепления ИТП на месте. Конечно, рекомендуется 24 часа, но 2-3 часов должно быть достаточно, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Вывод

Теперь у нас всё получилось, 2 процессора Intel успешно скальпированы, их термоинтерфейсы заменены. Так стоила ли «игра свеч»? Всё зависит от ваших потребностей и вашего отношения к возможному риску. Если у вас есть процессор, в котором не используется припой, а именно, процессоры Intel i3-i7 серий 3xxx-8xxx и процессоры AMD Ryzen 2200G, 2400G (из старых процессоры сокетов FM2/FM2+, AM1 и 7/939/AM2+/slot A/AM3 в зависимости от модели, где более производительные версии с припоем, а остальные с термопастой), и вы энтузиаст, либо просто человек, который любит более холодные процессоры, тогда однозначно стоит. Однако, если вам не нужна максимальная производительность и вас не сильно заботят температуры, то в вашем случае «игра не стоит свеч».

Материал подготовлен с использованием ресурсов:

• https://www.tomshardware.com/
• https://www.ekwb.com/
• https://forums.overclockers.ru/

Скальпирование процессора: Пошаговое руководство и инструменты

Скальпирование процессора – техническая процедура, которая в последние годы приобрела популярность среди энтузиастов железа. Основная идея состоит в том, чтобы удалить металлическую крышку (интегрированный тепловой диссипатор) с поверхности процессора для лучшего охлаждения, или для замены термопасты на более эффективную. В этой статье мы рассмотрим, что такое скальпирование, зачем оно нужно, какие инструменты потребуются, приведем пошаговое руководство по скальпированию процессора Intel Core i7 4790K (ссылка). Также мы сравним результаты до и после процедуры, рассмотрим возможность скальпирования процессоров Intel и AMD.

Что такое скальпирование процессора?

Прежде чем погрузиться в детали процесса скальпирования процессоров, давайте разберемся, что это вообще такое. Скальпирование процессора – это удаление металлической крышки с верхней части процессора. Обычно эта крышка приклеена к процессору термопастой и служит для более эффективного распределения тепла. Однако она также может быть и препятствием для тщательного охлаждения процессора.

Зачем это нужно?

2.1 Улучшенное охлаждение: Скальпирование позволяет непосредственно пристегнуть систему охлаждения к поверхности процессора, минуя металлическую крышку. Это увеличивает эффективность теплоотвода, что особенно важно при разгоне процессора.

2.2 Улучшенная теплопроводность: Прямой контакт с тепловым решением может улучшить теплопроводность между процессором и системой охлаждения.

2.3 Чаще всего: процессоры скальпируют для замены старой термопасты, если процессор начинает нагреваться выше стандартных для него значений.

Инструменты для скальпирования

Перед тем как начать процедуру, вам потребуются следующие инструменты:

• Специальный нож (Aliexpress): Тонкий и острый нож, который позволит аккуратно удалить крышку процессора.
• Термопаста (Aliexpress): Новый слой термопасты, который нужно будет нанести на процессор после снятия крышки.
• Тепловой датчик и мультиметр: Для контроля температуры процессора после скальпирования.
• Твердая рука и терпение: Скальпирование – это сложная процедура, требующая тщательности и внимания к деталям.

Приспособление для скальпирования процессоров

Если вы собираетесь скальпировать несколько процессоров, или заниматься этим, вам понадобится специальный инструмент для скальпирования (ссылка на Aliexpress), выглядит он так:

Скальпируем Intel Core i7 4790K: Пошаговое руководство

Шаг 1: Подготовка процессора

Прежде чем начать, убедитесь, что процессор отсоединен от материнской платы и тщательно очищен от любой термопасты.

Шаг 2: Снятие крышки

Осторожно начните поднимать крышку процессора. Вам потребуется немного усилий, но главное – не спешите. Постепенно пройдите вокруг крышки, пока она полностью не отсоединится.

Шаг 3: Очистка поверхности

После снятия крышки аккуратно удалите остатки старой термопасты с поверхности процессора и крышки.

Шаг 4: Нанесение новой термопасты

Тщательно нанесите небольшое количество новой термопасты на поверхность процессора. Обычно для процессоров используется метод нанесения горошинки, чтобы обеспечить равномерное распределение.

Шаг 5: Прикрепление крышки

Плотно приклейте крышку к процессору, убедившись, что она надежно фиксируется на своем месте.

Шаг 6: Проверка температуры

Используя тепловой датчик и мультиметр, проверьте температуру процессора под нагрузкой. Сравните полученные данные с предыдущими показателями. Мой результат — 13 градусов, что считаю существенным понижением.

Часть 5: Таблица результатов до и после скальпирования

Параметр	До скальпирования	После скальпирования
Температура, °C	91	78
Производительность	Стандартная	Улучшена

Видео-руководство

Intel и AMD: Какие процессоры можно скальпировать?

Скальпирование процессоров – это техническая процедура, которая может быть применена к различным моделям, но некоторые процессоры чаще всего выбираются энтузиастами для этой процедуры из-за их высокой производительности и потенциала для разгона. Вот список нескольких популярных процессоров, которые часто скальпируют:

1. Intel Core i7-8700K:
   • Этот процессор имеет высокую производительность и хороший потенциал для разгона, что делает его популярным среди энтузиастов.
2. Intel Core i9-9900K:
   • Этот процессор обладает выдающейся производительностью и множеством ядер, что делает его одним из самых мощных процессоров на рынке. Скальпирование может помочь в улучшении теплоотвода.
3. AMD Ryzen 7 2700X:
   • Этот процессор от AMD также является популярным выбором. С высоким количеством ядер и потоков, он привлекателен для тех, кто занимается многозадачностью и требовательными вычислениями.
4. AMD Ryzen 9 3900X:
   • Еще один мощный процессор от AMD. Он обладает большим количеством ядер и потоков, что делает его отличным выбором для профессиональных задач и игр.
5. Intel Core i7-10700K:
   • Этот процессор обеспечивает отличную производительность и является хорошим выбором для геймеров и тех, кто занимается видеоредактированием или 3D-моделированием.

Помните, что скальпирование процессора – это сложная процедура, и она может аннулировать гарантию на ваше устройство. Перед тем как решиться на скальпирование, обязательно изучите тщательно руководства и учтите все риски

Ответы на вопросы

1. Что такое скальпирование процессора и зачем это нужно? Скальпирование процессора – это процедура удаления металлической крышки с поверхности процессора. Она выполняется с целью улучшить теплоотвод и повысить производительность, особенно при разгоне процессора.
2. Какие процессоры можно скальпировать? Почти все процессоры, включая Intel и AMD, могут быть скальпированы. Однако, это может аннулировать гарантию на устройство, поэтому перед проведением процедуры, стоит ознакомиться с гарантийными условиями.
3. Какие инструменты мне понадобятся для скальпирования процессора? Для скальпирования процессора вам понадобятся специальный нож, новая термопаста, тепловой датчик, мультиметр и стабильная рука. Важно использовать острые и точные инструменты для безопасности процедуры.
4. Каковы риски скальпирования процессора? Скальпирование процессора может повлечь за собой аннулирование гарантии, повреждение процессора при неправильном выполнении процедуры, и в случае повреждения, вы потеряете возможность заменить процессор бесплатно.
5. Какие выгоды могут быть получены от скальпирования процессора? Скальпирование процессора может значительно улучшить охлаждение, снизить температуры процессора под нагрузкой и улучшить стабильность системы, особенно при разгоне. Также это может увеличить продолжительность жизни процессора.
6. Как я могу проверить, будет ли скальпирование процессора безопасным в моем случае? Лучше всего обратиться к профессионалам или опытным энтузиастам, которые имеют опыт скальпирования процессоров. Они могут предоставить консультации и рекомендации, основанные на конкретной модели.
7. Какие температуры можно ожидать после скальпирования процессора? Температуры могут снизиться на несколько градусов Цельсия, в зависимости от качества исполнения процедуры, используемой термопасты и системы охлаждения. Однако, точные результаты могут различаться для каждой системы. В целом средние результаты — снижение температуры на 5-10 градусов цельсия.
8. Могу ли я скальпировать процессор самостоятельно, если у меня нет опыта? Это не рекомендуется для лиц без опыта работы с электроникой и железом. Процедура требует точности и внимания к деталям. Лучше всего обратиться к профессионалам или получить помощь от опытных энтузиастов, если у вас нет опыта скальпирования процессоров.
9. Могу ли я использовать скальпированный процессор в системе с водяным охлаждением? Да, скальпированный процессор можно использовать в системе с водяным охлаждением. Однако, убедитесь, что система охлаждения надежно закреплена и обеспечивает равномерное распределение тепла по процессору.
10. Какие технические параметры следует учитывать при выборе процессора для скальпирования? При выборе процессора для скальпирования учитывайте количество ядер и потоков, тепловые характеристики, а также поддержку разгона. Процессоры с высоким количеством ядер и потоков часто требуют более эффективного охлаждения, что делает их хорошими кандидатами для скальпирования при разгоне.

Заключение

Скальпирование процессора – это сложная техническая процедура, которая требует навыков, тщательности и внимания к деталям. Она может улучшить охлаждение вашего процессора, что особенно важно для занимающихся разгоном. Однако, прежде чем решиться на скальпирование, убедитесь, что вы понимаете все риски и возможные последствия для вашего оборудования. Помните о том, что любые манипуляции с железом могут аннулировать гарантию на ваш процессор. Всегда соблюдайте осторожность и, возможно, начните с более дешевых процессоров, чтобы набраться опыта, прежде чем перейти к более дорогим и мощным устройствам.

Похожие записи:

1. Оптимизация нагрузки процессора. Программы мониторингаКак узнать что нагружает процессор и как оптимизировать его работу? Разберем роль ядер, влияние на производительность и методы мониторинга активности.
2. Выбор процессора на 1155 для старого ПК: Intel Core vs XeonВыбираем идеальный процессор на 1155 для вашего старого ПК. Мы анализируем Intel Core i7-3770K и рассматриваем лучшие игры для этой топовой связки. Получите советы по апгрейду и оцените производительность в современных играх.
3. Выбор процессора для старого ПК: как оптимизировать производительностьРассказываем как правильно выбрать процессор для старого компьютера. Как повысить производительность системы. Советы по подбору процессора и совместимости с материнской платой. .

Хотите знать больше?

Выбираем лучший процессор Intel Core для сокета LGA 1200

Рассмотрим топ 10 процессоров Intel Core для сокета lga 1200 в начале 2024 года. Изучим преимущества сокета, технологии и популярные чипсеты материнских плат, такие как Intel Z490, B560 и H570.

На что способна GeForce RTX 3050 8Gb OC? Тесты в играх и обзор характеристик

Обзор характеристик видеокарты MSI GeForce RTX 3050 8G Gaming OC, тесты FPS в популярных играх, сравнение с ближайшими конкурентами.

На что способна GeForce GTX 650 Ti? FPS видеокарты в играх

Подробный обзор видеокарты Nvidia GeForce GTX 650 ti 1/2 Gb. Технические характеристики, сравнение с конкурентами и результаты FPS в играх.

10 самых быстрых видеокарт в 2024: рейтинг производительности

Общий рейтинг игровой производительности видеокарт Nvidia RTX и AMD RX в начале 2024 года. 10 Самых мощных дискретных видеокарт.

Ярослав Тимофеев

Интересуюсь компьютерным железом, разработкой и seo-продвижением сайтов. Пишу обзоры, технические статьи по выбору и настройке компьютерных компонентов.

Скальпирование процессора: как и зачем это делать – THG.RU

• 30.07.2020

Реклама. ООО «Ситилинк». Erid: 2SDnjeEP5qs

Скальпирование процессора | Введение

Страшноватый термин, навевающий леденящие кровь воспоминания о практиках индейских племён, означает операцию, которая действительно может быть небезопасной в случае её неаккуратного выполнения человеком без опыта. Формально же всё просто: скальпирование процессора — это снятие теплораспределительной пластины (крышки) для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный, а также для сокращения расстояния между ними.

Цель этой процедуры – достижение наилучшего теплоотвода, то есть охлаждения чипа, а делается это, как правило, энтузиастами, прежде всего, чтобы добиться максимальных параметров производительности при разгоне, либо, гораздо реже, чтобы получить тихую систему с вентилятором, работающим на минимальных оборотах. Давайте разберёмся, с какими именно процессорами имеет смысл проводить эту довольно рискованную процедуру, а с какими это ничего не даст. А потом обсудим, как же правильно проводить скальпирование.

Скальпирование процессора | Что скальпируем?

Возможно, вы удивитесь, но прежде всего процессоры Intel. Дело в том, что с определённого времени лидер рынка использует в качестве внутреннего термоинтерфейса не классические варианты припоя на основе металлов, а термопасту, которая, во-первых, обладает гораздо более посредственными теплопроводящими свойствами, чем припой, а во-вторых, со временем высыхает и вообще теряет эти свойства. А, между тем, тепловыделение мощных моделей за последние годы существенно выросло и может запросто превышать 100 Вт, с которыми справляется далеко не всякий кулер.

Отдельно оговоримся, что проблемы с теплоотводом возникают, в основном, у моделей с индексом K, то есть у чипов с разблокированным множителем. У обычных моделей относительно низкие частоты, и для их охлаждения хватает даже штатного кулера, но с пожилыми экземплярами тоже случаются неприятности.

Проблемы с термоинтерфейсом начались с процессорами Intel Core третьего поколения – ранее в чипах компании применялся припой. Эта микроархитектура под кодовым названием Ivy Bridge была представлена в 2012 году и выпускалась по 22-нм технологическим нормам. Помимо смены припоя на термопасту к проблемам с перегревом при разгоне приводили уменьшенные размеры самого кристалла и, тем самым, уменьшенная площадь контакта с теплораспределительной пластиной.

Все десктопные чипы Ivy Bridge рассчитаны на установку в разъем LGA 1155. Практический смысл в скальпировании имеется для процессоров старших семейств Core i5 и Сore i7 — начиная примерно с i5 3450S и заканчивая i7 3770K. Эти кристаллы имеют довольно высокий термопакет по сравнению с младшими моделями, а поскольку они выпускались около восьми лет назад, внутренний термоинтерфейс давно потерял свои свойства.

Это же относится и к старшим сериям последующих поколений. В частности, к четвертому поколения Haswell для разъёма LGA 1150 начиная с Core i5 4430S и заканчивая Core i7 4790K (2013-2014 гг. выпуска), пятому Broadwell для LGA1150 с i5 5675С до i7 5775С (2015 г.в.), шестому Skylake для LGA 1151 с i5 6400 до i7 6700K (2015 г.в.), седьмому Kaby Lake для LGA 1151 с i5 7400 до i6 7700K (2017 г.в.) и восьмому Kaby Lake Refresh с i5 8305G до i7 8809G (2018 г.в.). Производившиеся в конце 2018 года чипы 9-го поколения Coffee Lake Refresh вроде i5-9600K или i9-9900K снабжались припоем, но из-за особенностей их конструкции замена припоя на жидкий металл существенно улучшает их тепловой режим. Для более свежих поколений скальпирование пока не актуально, если вы только не намерены заниматься экстремальным разгоном.

Что касается продукции AMD, то здесь ситуация принципиально иная: как у Ryzen, так и у FX под теплораспределительной крышкой находится припой, хотя некоторые энтузиасты также не против повысить характеристики теплоотвода. Но, повторим, даже если вы и получите какие-то улучшения, то совершенно незначительные.

Скальпирование процессора | Как скальпируем?

Самый древний и самый рискованный способ – использовать обычное лезвие – «бритву». Другой вариант – осторожно зажать чип в тиски и нагревать крышку промышленным феном, покачивая её туда-сюда.

Но сегодня нет особой необходимости прибегать к дедовским способам: продаются специальные машинки для снятия теплораспределительной крышки, рассчитанные на разные семейства чипов. Пользоваться ими предельно просто: чип устанавливается в нишу, в машинку вставляется скользящий блок, конструкция зажимается болтами, после чего нужно медленно и аккуратно нажать на специальный поршень, и крышка отойдёт. Конструкция таких машинок похожа по принципу работы, но может отличаться деталями исполнения, в том числе зависящими от того, на какой тип процессора она рассчитана.

Тем не менее, всегда сохраняется риск того, что оторвётся один из элементов обвязки или сам кристалл от текстолитовой платы. Поэтому, если вы не уверены в своих навыках, лучше обратиться в одну из многочисленных контор, которые в массовом порядке занимаются скальпированием и знают обо всех «подводных камнях». К тому же эта услуга стоит обычно дешевле машинки — порядка 1500-2000 рублей, в то время как машинка обойдется уже в 2000-3000 рублей, а вы вряд ли будете пользоваться ею ежедневно.

После снятия крышки необходимо очистить её внутреннюю сторону от клея и остатков термопасты — обычно для этого применяется салфетка с изопропиловым спиртом, а клей можно удалить с помощью лезвия. Специалисты также рекомендуют очистить от следов клея текстолитовую плату, чтобы исключить возможность перекосов при установки на место теплораспределительной крышки — но это уже нужно делать с помощью растворителя или бензина и ни в коем случае не использовать острые предметы и лезвия, способные повредить многослойную плату.

На середину очищенного чипа наносим термопасту небольшой каплей и аккуратно размазываем тонким слоем. В случае с жидким металлом процедура усложняется, поскольку он проводит электричество. Если капнуть на кристалл слишком много, металл может легко стечь с него на окружающие компоненты и вывести процессор из строя, поэтому лучше подстраховаться и нанести электроизоляционный акриловый лак вроде Plastik-71.

Затем можно возвращать на место теплораспределительную крышку. Здесь возможны два способа: просто поместить чип в разъем на материнской плате, надеть на него крышку и зажать штатным зажимом сокета. Можно ограничиться тем, чтобы крышка держалась на термоинтерфейсе, особенно в случае с Intel, когда чип зажимается в разъеме. Но при желании можно дополнительно приклеить крышку по периметру силиконовым термостойким клеем.

Второй способ — воспользоваться зажимом в машинке для скальпирования, надеть на чип крышку и зажать до ощущения прижима. Сроки отвердевания клея могут достигать суток, но лучше всего свериться с инструкцией к вашему сорту.

Скальпирование процессора | Заключение

Скальпирование процессора — это всегда рискованный процесс: в результате неудачи вы получите бесполезный, но очень дорогой сувенир. Поэтому нужно всегда понимать, зачем вам это нужно. Нет принципиального смысла заниматься заменой термоинтерфейса с чипами производства AMD, потому что в лучшем случае вы выиграете ничтожные пару градусов. Что касается процессоров Intel, то, на наш взгляд, такая процедура вполне оправданна, если у вас шести-восьмилетняя модель старших серий с высоким TDP: к этому времени штатный термоинтерфейс уже точно потерял свои свойства, а это чревато перегревом и выходом чипа из строя. Но при этом нужно осознавать, что в случае неудачного исхода вы также получите неработоспособный кристалл. В качестве альтернативы можно попробовать установить более эффективную систему охлаждения или обратиться за услугой скальпирования к профессионалам.